Bộ vi xử lý mới của Qualcomm có thể sẽ giúp cho các mẫu điện thoại màn hình gập sắp tới của Samsung tiết kiệm pin hơn cũng như hạn chế được tình trạng quá nhiệt.
Exynos 2200 và Snapdragon 8 Gen 1 là hai bộ vi xử lý hàng đầu đang được sử dụng cho dòng Galaxy S22 cũng như nhiều thiết bị Android cao cấp khác. Cả hai chipset này đều gặp phải tình trạng quá nhiệt, khiến cho hiệu suất chơi game và thời lượng sử dụng kém hơn. Tuy nhiên thế hệ điện thoại gập sắp ra mắt của Samsung có thể sẽ tránh được những vấn đề này.
Theo chuyên gia rò rỉ uy tín @IceUniverse, Galaxy Z Fold 4 và Galaxy Z Flip 4 chắc chắn sẽ sử dụng chipset Snapdragon 8 Gen1 Plus. Mặc dù Qualcomm vẫn chưa công bố bộ vi xử lý này, nhưng các nguồn tin trong ngành cho biết nó sẽ được sản xuất dựa trên tiến trình 4nm của TSMC, giúp tiết kiệm pin hơn so với Exynos 2200 và Snapdragon 8 Gen 1, vốn được sản xuất bằng tiến trình 4nm của Samsung Foundry.
Công nghệ sản xuất chip bán dẫn của TSMC luôn tốt hơn so với Samsung Foundry. Không có gì ngạc nhiên khi Apple đã lựa chọn TSMC để sản xuất chip dòng A và dòng M cho mình trong những năm qua. Qualcomm có vẻ như không hài lòng với sản lượng thấp của Snapdragon 8 Gen 1 do Samsung sản xuất chip của Mỹ có vẻ như sẽ chuyển sang quy trình 4nm của TSMC đối với chipset Snapdragon 8 Gen 1 Plus.
Mặc dù đây là một sự thất vọng đối với Samsung Foundry, nhưng lại là tin tuyệt vời đối với bộ phận trải nghiệm di động của Samsung (MX – Mobile Experience). Chúng ta hoàn toàn có thể mong đợi sự xuất hiện của Galaxy Z Fold 4 và Galaxy Z Flip 4 với hiệu suất tốt hơn và thời lượng pin lâu hơn so với dòng Galaxy S22 và các mẫu điện thoại có thể gập lại ở thế hệ hiện tại.
