Gần đây, có rất nhiều tin tức về bộ phận bán dẫn của Samsung, vốn đang phải đối mặt với nhiều thách thức lớn và không đóng góp nhiều vào doanh thu của hãng như trước đây.
Mọi tin tức liên quan đến bộ phận bán dẫn đều được phân tích kỹ lưỡng để dự đoán tương lai của doanh nghiệp. Tin mới nhất liên quan đến sự ra đi của một chuyên gia vi mạch trước đây đã dành gần hai thập kỷ tại TSMC trước khi gia nhập Samsung vào hai năm trước.
Hợp đồng hai năm của Lin tại Samsung hiện đã hết hạn
Jing-Cheng Lin được bổ nhiệm làm Phó chủ tịch tại Phòng thí nghiệm Đóng gói Hệ thống Viện Nghiên cứu Chất bán dẫn của Samsung khi anh được tuyển dụng để làm việc liên quan đến công nghệ đóng gói vi mạch. Anh là một chuyên gia trong lĩnh vực này, trước đây đã từng làm việc tại TSMC từ năm 1999 đến năm 2017.
Với Định luật Moore đang đạt giới hạn, sự tiến bộ trong khả năng đóng gói dần trở nên quan trọng đối với các vi xử lý thế hệ tiếp theo. Samsung đã đầu tư xây dựng một đội ngũ kinh doanh đóng gói tiên tiến từ năm 2022. Lin đã được thuê để hỗ trợ mở rộng mảng kinh doanh đóng gói của Samsung.
Anh ấy đã đóng một vai trò quan trọng trong việc phát triển công nghệ đóng gói cho bộ nhớ HBM4. Samsung đang đặt cược rất nhiều vào HBM4 sau khi hãng để mất một phần đáng kể thị trường HBM3E vào tay đối thủ cùng quê SK Hynix. Samsung cần phải giành chiến thắng lớn trong thị trường HBM4 nếu hãng muốn tận dụng xu hướng AI.
Lin đã xác nhận sự ra đi của anh từ Samsung trên LinkedIn, nhấn mạnh rằng hợp đồng hai năm của anh ấy tại công ty hiện đã hết hạn, nêu bật đóng góp cho các công nghệ đóng gói tiên tiến của Samsung, bao gồm liên kết đồng lai cho 3DIC và HBM-16H.
