Trong nhiều năm, chip Exynos do Samsung tự phát triển thường xuyên bị phàn nàn về hiện tượng quá nhiệt và tiêu thụ điện năng cao hơn so với các đối thủ. Tuy nhiên, trong vài năm trở lại đây, Samsung đã có những bước tiến đáng kể nhằm khắc phục điểm yếu này. Với thế hệ mới nhất, Exynos 2600, hãng đã giới thiệu công nghệ Heat Path Block (HPB) để cải thiện khả năng tản nhiệt. Và trong thời gian tới, Samsung được cho là sẽ tiếp tục áp dụng một giải pháp đóng gói hoàn toàn mới nhằm tối ưu nhiệt độ hoạt động cho chip Exynos.
Hiện tại, các chip Exynos đang sử dụng cấu trúc Fan Out Wafer Level Package (FOWLP), trong đó các đầu vào và đầu ra được đặt bên ngoài khuôn chip để giảm lượng nhiệt sinh ra bên trong. Bên cạnh đó, Samsung còn tích hợp HPB, một lớp đồng mỏng có nhiệm vụ dẫn và phân tán nhiệt nhanh hơn từ bộ xử lý. Tuy nhiên, trong thiết kế hiện tại, DRAM và HPB đều được đặt phía trên bộ xử lý, khiến HPB chủ yếu chỉ xử lý nhiệt từ nhân xử lý, trong khi nhiệt lượng phát sinh từ DRAM không được giải phóng hiệu quả.
Để giải quyết hạn chế này, Samsung được cho là đang lên kế hoạch áp dụng cấu trúc đóng gói Side by Side (SbS) cho các chip Exynos trong tương lai. Với thiết kế SbS, bộ xử lý và DRAM sẽ được đặt song song cạnh nhau, thay vì xếp chồng theo chiều dọc như hiện nay. Lúc này, HPB sẽ nằm phía trên cả hai thành phần, cho phép dẫn nhiệt đồng thời từ cả chip xử lý lẫn bộ nhớ DRAM. Nhờ đó, khả năng kiểm soát nhiệt tổng thể của Exynos được kỳ vọng sẽ cải thiện rõ rệt, đặc biệt trong các tác vụ nặng kéo dài.
Một lợi thế khác của cấu trúc SbS là giảm độ dày theo chiều dọc của gói chip, giúp dễ dàng tích hợp vào các thiết bị có thiết kế mỏng. Đây là yếu tố quan trọng trong bối cảnh smartphone ngày càng chú trọng độ mỏng và tối ưu không gian bên trong.
Dù vậy, SbS cũng không phải là giải pháp hoàn hảo tuyệt đối. Khi DRAM và bộ xử lý được đặt cạnh nhau, diện tích bề mặt theo chiều ngang của gói chip sẽ tăng lên, trong khi chiều cao giảm xuống. Điều này đòi hỏi nhà sản xuất smartphone phải chấp nhận việc gói chip chiếm nhiều diện tích mặt bằng hơn. Nếu bộ phận phát triển smartphone của Samsung không gặp trở ngại với thay đổi này, cấu trúc SbS hoàn toàn có thể được áp dụng rộng rãi cho Exynos trong trung và dài hạn.
Theo các nguồn tin trong ngành, những chip Exynos sử dụng cấu trúc đóng gói SbS có thể sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng Galaxy Z, nơi yêu cầu về độ mỏng và khả năng kiểm soát nhiệt luôn khắt khe hơn so với smartphone truyền thống. Nếu được triển khai thành công, đây sẽ là một bước tiến quan trọng giúp Samsung từng bước cải thiện hình ảnh của Exynos, không chỉ về hiệu năng mà còn về độ ổn định và hiệu quả năng lượng.
