Kể từ khi có tin đồn rằng Samsung có thể mang Exynos trở lại điện thoại cao cấp của họ vào năm tới, ai ai cũng lo ngại không biết họ sẽ giải quyết các vấn đề khiến Exynos tụt hậu so với đối thủ hay không.
Hiện có nhiều dấu hiệu cho thấy Exynos sẽ quay trở lại. Trước đó, đã có báo cáo rằng Galaxy S23 FE – vốn sẽ được giới thiệu vào cuối năm nay – sẽ chạy Exynos. Ngoài ra, còn có tin đồn cho rằng Exynos 2400 đang được phát triển cho dòng Galaxy S24.
Và mới đây, đã có thông tin cho rằng Samsung sẽ thực hiện một thay đổi quan trọng đối với cách phát triển vi xử lí của họ để Exynos 2400 có thể tốt hơn.
Samsung có thể thay đổi cách sản xuất vi xử lí Exynos.
Nguồn tin cho biết Samsung đang lên kế hoạch sử dụng FoWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) cho Exynos 2400. FoWLP là một phương pháp được sử dụng để đóng kín tất cả các mạch tích hợp. Bao gói này cũng bảo vệ khuôn và kết nối vi xử lí với bo mạch chủ.
FoWLP cung cấp mức tích hợp cao hơn trong một không gian nhỏ hơn. Đầu vào/ra cũng cao hơn với hiệu suất nhiệt độ và điện năng được cải thiện đáng kể. Nói một cách đơn giản, điều này có nghĩa là nếu FoWLP được sử dụng để làm Exynos 2400, vi xử lí này sẽ nhỏ hơn nhưng mạnh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn, ít nhất là trên lí thuyết.
Điều này sẽ giúp Exynos 2400 ngang hàng với sự tối ưu hóa vượt trội của vi xử lí Snapdragon cùng thời. Samsung có thể tối ưu hóa Exynos 2400 hơn nữa thông qua phần mềm và các cách khác.
Hiện vẫn chả ai biết được Exynos có thể ngang hàng với Snapdragon cùng thời hay không. Samsung thậm chí còn chưa thừa nhận rằng Exynos 2400 tồn tại chứ đừng nói đến việc họ tiết lộ bất cứ thông tin gì về quy trình đóng gói được sử dụng để chế tạo vi xử lí. Vì vậy, bạn không nên quá tin vào thông tin trên.
