Dù đang gặp khó trong mảng chip HBM, Samsung được cho là sẽ trở lại đường đua với thế hệ HBM4. Hãng đang tăng tốc phát triển dòng chip bộ nhớ băng thông cao thế hệ mới, với kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm sau. Theo dự báo từ giới phân tích, Samsung nhiều khả năng sẽ gia nhập chuỗi cung ứng HBM4 của Nvidia ngay trong quý 2/2026 – một bước đi có thể giúp hãng lấy lại thị phần đã mất vào tay SK Hynix và Micron.
Nhu cầu về điện toán hiệu năng cao (HPC) và trí tuệ nhân tạo đang khiến thị trường HBM tăng trưởng mạnh. Tuy nhiên, Samsung lại chậm chân hơn các đối thủ. Trong khi SK Hynix dẫn đầu thị phần và đã ký kết nhiều hợp đồng lớn, Samsung đến nay vẫn chưa thuyết phục được Nvidia – khách hàng quan trọng nhất trong lĩnh vực AI hiện nay.
Mới đây, Samsung đã gia nhập chuỗi cung ứng của AMD với dòng HBM3E, nhưng đây vẫn chưa đủ để tạo cú huých lớn. Một trong những trở ngại chính khiến Samsung chưa thể thuyết phục Nvidia là mẫu chip HBM3E 12 lớp của hãng chưa vượt qua được bài kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt, chủ yếu do vấn đề về nhiệt lượng và tiêu thụ điện năng. Dù Samsung được cho là đã khắc phục, quy trình đánh giá chất lượng lại bị dời sang quý 4/2025.
Trong khi đó, hãng cũng đang ráo riết phát triển HBM4 – thế hệ chip được kỳ vọng sẽ giúp Samsung quay lại bàn đàm phán với Nvidia. Theo công ty nghiên cứu thị trường Nomura, Samsung dự kiến sẽ bắt đầu cung cấp chip HBM4 cho Nvidia vào quý 2/2026. Trước đó, hãng đã có kế hoạch gửi mẫu thử đến Nvidia trong tháng trước, nhưng hiện chưa rõ liệu tiến độ này có bị trì hoãn hay không.
Nomura cũng cho rằng nếu Samsung chính thức gia nhập chuỗi cung ứng của Nvidia, nguồn cung HBM trên thị trường có thể vượt nhu cầu. Điều này có thể buộc các nhà sản xuất, bao gồm cả Samsung, phải điều chỉnh giá bán – kéo theo biên lợi nhuận thấp hơn. Thực tế, tình trạng này đã bắt đầu xuất hiện, và Samsung đang cân nhắc giảm giá dòng HBM3E để cạnh tranh tốt hơn.
