Trong khi Intel đang đối mặt với khủng hoảng tái cấu trúc và cắt giảm nhân sự quy mô lớn, Samsung nổi lên như điểm đến hấp dẫn cho nhiều kỹ sư kỳ cựu trong ngành bán dẫn. Lợi dụng thời cơ Intel phải hủy bỏ nhiều dự án nghiên cứu dài hạn, Samsung Electronics và Samsung Electro-Mechanics đã chủ động đẩy mạnh tuyển dụng, đặc biệt là tại thị trường Mỹ, nơi tập trung các hoạt động R&D và sản xuất bán dẫn chiến lược.
Theo nguồn tin trong ngành, Samsung đang nhắm tới những kỹ sư có kinh nghiệm dày dạn trong các lĩnh vực được xem là mũi nhọn tương lai của bán dẫn, bao gồm công nghệ đóng gói chip tiên tiến, chất nền thủy tinh (glass substrates) và cấp nguồn phía sau (BSPDN). Đây cũng là những mảng mà Intel đã đầu tư lâu năm nhưng buộc phải cắt giảm khi gặp khó khăn tài chính.
Một trong những thương vụ nhân sự đáng chú ý nhất là việc kỹ sư cấp cao từng phát triển công nghệ đóng gói 2.5D EMIB của Intel đã gia nhập bộ phận Foundry của Samsung Electronics. Không chỉ vậy, Samsung Electro-Mechanics cũng chiêu mộ thành công Gang Duan – kỹ sư được mệnh danh là “át chủ bài” trong công nghệ đóng gói bán dẫn của Intel. Ông sẽ giữ vai trò quan trọng tại chi nhánh Mỹ, phụ trách marketing công nghệ và kỹ thuật ứng dụng.
Việc Samsung thu hút được những nhân sự cấp cao như vậy không chỉ khẳng định sức hút của tập đoàn Hàn Quốc trong mắt chuyên gia bán dẫn toàn cầu, mà còn củng cố vị thế chiến lược của hãng trong cuộc đua công nghệ. Khi mảng Foundry đang được kỳ vọng trở thành trụ cột tăng trưởng mới, việc bổ sung nhân tài từ Intel sẽ giúp Samsung rút ngắn khoảng cách với các đối thủ lớn như TSMC.
Giới phân tích nhận định làn sóng kỹ sư rời Intel sẽ chưa dừng lại, và đây là cơ hội để Samsung tiếp tục “săn” nhân tài cho các dự án chiến lược. Tuy nhiên, các chuyên gia cũng lưu ý rằng Samsung cần tuyển chọn kỹ lưỡng để tìm được những nhân sự phù hợp nhất, tránh việc mở rộng ồ ạt chỉ dựa trên thương hiệu Intel.
