Bất chấp các lệnh hạn chế xuất khẩu chip áp đặt lên Trung Quốc, Huawei vẫn tìm ra cách để phát triển dòng chip AI mới mang tên Ascend 910C. Điều đáng chú ý, báo cáo mới tiết lộ rằng con chip này không chỉ sử dụng die do TSMC sản xuất mà còn được kết hợp với bộ nhớ băng thông cao HBM đến từ Samsung.
Huawei đã âm thầm phát triển chip AI này nhằm cạnh tranh với các bộ tăng tốc AI của NVIDIA. Theo Bloomberg, công ty thậm chí đã thông qua một đơn vị trung gian để đưa về gần 3 triệu die từ TSMC, bất chấp lệnh cấm. Vụ việc khiến TSMC phải đối mặt với khoản phạt lên tới 1 tỷ USD vì những die này bị tuồn sang Trung Quốc.
Điều khiến thị trường càng chú ý hơn là các die này được đóng gói cùng HBM thế hệ cũ của Samsung và SK Hynix. Trước khi quy định kiểm soát xuất khẩu mở rộng sang cả bộ nhớ, các doanh nghiệp Trung Quốc đã ồ ạt tích trữ HBM. Tuy nhiên, lượng hàng dự trữ đang dần cạn kiệt, đến mức nhiều công ty phải tháo gỡ chip nhớ từ những sản phẩm đóng gói sơ sài vốn được sản xuất chỉ để lách lệnh cấm.
Dù đã nỗ lực xoay xở, các tập đoàn công nghệ Trung Quốc vẫn gặp khó khăn lớn trong việc sản xuất đủ chip AI đáp ứng nhu cầu trong nước. Báo cáo ước tính Huawei có thể chỉ sản xuất được khoảng một triệu chip Ascend vào năm tới do tình trạng thiếu hụt cả die lẫn bộ nhớ HBM.
