Truyền thông Hàn Quốc ngày hôm qua (Thứ Năm, 9/10/2023) đưa tin về Samsung Electronics thuê Lin Jun-cheng làm Phó chủ tịch bộ phận đóng gói chip. Lin là một kỹ sư kỳ cựu đã làm việc gần 19 năm tại TSMC, đối thủ truyền kiếp của Samsung trong lĩnh vực đúc chip. Việc tuyển dụng Lin sẽ giúp công ty Hàn Quốc đẩy nhanh quá trình phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến mà họ đang tích cực đầu tư.
Phó chủ tịch Lin là một chuyên gia về bao bì bán dẫn, từng làm việc tại TSMC từ năm 1999 đến năm 2017 và sau đó là Giám đốc điều hành của nhà sản xuất thiết bị bán dẫn Skytech của Đài Loan. Ông được biết đến là người đã góp phần đặt nền móng cho công nghệ đóng gói 3D của TSMC, giúp công ty có được hơn 450 bằng sáng chế tại Hoa Kỳ và. Trước khi gia nhập TSMC, Lin cũng từng làm việc cho Micron Technology, một công ty bán dẫn của Mỹ.
Việc đầu tư đóng gói tiên tiến của Samsung Electronics có phần muộn so với các đối thủ như TSMC và Intel. Tuy nhiên, nhà sản xuất chip Hàn Quốc đang tích cực xây dựng cơ sở hạ tầng đóng gói và tuyển dụng nhân tài. Năm ngoái, Samsung đã thành lập một “đội đặc nhiệm” thương mại hóa bao bì tiên tiến dưới sự chỉ đạo trực tiếp của Chủ tịch Bộ phận DS Kyung Kye-hyun. Lực lượng này giờ đây đã được đổi thành Nhóm Kinh doanh Bao bì Cao cấp, một tổ chức thường trực do Phó Chủ tịch King Moon-soo lãnh đạo vào năm nay. Trước khi tuyển Lin, Samsung cũng đã thuê Phó chủ tịch Kim Woo-pyung từ Apple và bổ nhiệm ông làm người đứng đầu Trung tâm Giải pháp Bao bì Hoa Kỳ để củng cố nguồn nhân lực.
Ngoài ra, bộ phận đúc chip của Samsung đã tuyển dụng thêm Phó chủ tịch Lee Sang-hoon từ Intel, người từng nghiên cứu công nghệ cực tím, một quy trình in thạch bản tiên tiến. Benny Katibian, người đã phát triển chất bán dẫn cho xe tự lái của Qualcomm, công ty thiết kế chip lớn nhất thế giới, cũng đã chuyển đến làm việc tại Samsung Hoa Kỳ. Lee Jong-seok, Giám đốc điều hành của Bộ phận MX, phụ trách mảng kinh doanh điện thoại thông minh, cũng đã chuyển từ Apple sang Samsung Electronics trong năm nay.
