Samsung vừa xác nhận rằng vi xử lý Exynos 2500 sẽ hỗ trợ kết nối vệ tinh để gửi tin nhắn khẩn cấp trong những tình huống không có sóng di động. Đây cũng là con chip smartphone đầu tiên của hãng được sản xuất trên tiến trình 3nm và dự kiến sẽ ra mắt cùng Galaxy Z Flip 7 vào tháng tới.
Tính năng kết nối vệ tinh được tích hợp nhờ modem Exynos 5400 5G, hỗ trợ kết nối NB-IoT và mạng phi địa tĩnh (NTN) thông qua vệ tinh ở quỹ đạo thấp. Với khả năng này, các thiết bị dùng Exynos 2500 có thể duy trì kết nối ngay cả ở những khu vực hẻo lánh, nơi mạng di động truyền thống không thể phủ sóng. Đây là một bước tiến quan trọng, đặc biệt trong các tình huống khẩn cấp cần liên lạc tức thời.
Skylo Technologies, công ty chuyên cung cấp dịch vụ kết nối vệ tinh toàn cầu, cho biết họ đã chứng nhận Exynos 2500 đạt tiêu chuẩn để hỗ trợ kết nối vệ tinh. Đồng thời, Skylo cũng đang hợp tác với Harman Automotive, công ty con của Samsung, để đưa tính năng nhắn tin khẩn cấp hai chiều vào hệ thống xe hơi thông minh sử dụng nền tảng HARMAN Ready Connect. Tính năng này sẽ cho phép xe gửi cảnh báo và nhận phản hồi trong thời gian thực ngay cả khi không có sóng di động.
Ông Hui Won Je, Phó Chủ tịch phụ trách bộ phận phát triển modem tại Samsung Electronics, cho biết sự hợp tác giữa Samsung và Skylo dựa trên tiêu chuẩn NTN của 3GPP nhằm mở rộng kết nối đến mọi nơi. Việc tích hợp công nghệ vệ tinh vào Exynos Modem 5400 và vi xử lý Exynos 2500 sẽ giúp các thiết bị phổ thông trên toàn cầu kết nối vệ tinh dễ dàng hơn, mở ra kỷ nguyên mới của kết nối toàn diện.
Dù vậy, Samsung vẫn có thể quyết định không kích hoạt tính năng kết nối vệ tinh trong một số thiết bị thương mại do các lý do kinh doanh khác nhau. Tuy nhiên, việc xác nhận công nghệ này đã có mặt trong phần cứng cho thấy tiềm năng ứng dụng trong tương lai là rất lớn.
Exynos 2500 từng được kỳ vọng xuất hiện trên dòng Galaxy S25, nhưng do tỷ lệ sản xuất chưa đạt yêu cầu vào thời điểm đó, Samsung đã chuyển sang sử dụng hoàn toàn Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy cho toàn bộ dòng sản phẩm. Giờ đây, với việc đã cải thiện năng suất sản xuất chip 3nm, Samsung nhiều khả năng sẽ trang bị Exynos 2500 cho Galaxy Z Flip 7, trong khi phiên bản Galaxy Z Flip 7 FE sử dụng Exynos 2400 và Galaxy Z Fold 7 sẽ tiếp tục dùng Snapdragon 8 Elite for Galaxy.
Samsung đã bắt đầu hé lộ những thông tin đầu tiên về dòng điện thoại gập thế hệ tiếp theo, và tất cả sẽ được công bố chính thức trong sự kiện Unpacked sắp diễn ra.
