Samsung Electronics vừa xác nhận kế hoạch tích hợp bộ xử lý Exynos 2500, dòng chip do chính công ty phát triển, lên các mẫu điện thoại gập như Galaxy Z Flip FE và Galaxy Z Flip 7. Động thái này không chỉ đánh dấu bước ngoặt trong chiến lược sản phẩm của Samsung mà còn thể hiện nỗ lực khôi phục hoạt động kinh doanh bộ xử lý ứng dụng di động (AP), vốn gặp nhiều khó khăn trong những năm qua.
Dòng Galaxy Z Flip 6 trước đây được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 3 của Qualcomm. Nhưng với thế hệ tiếp theo, Samsung sẽ sử dụng Exynos 2500 do Bộ phận System LSI của Samsung Electronics thiết kế. Trước đó, Exynos 2500 được kỳ vọng sẽ xuất hiện trên dòng Galaxy S25, nhưng do năng suất sản xuất thấp của quy trình đúc 3 nanomet (nm) sử dụng công nghệ Gate-All-Around (GAA) thế hệ thứ hai, Samsung đã quyết định tạm thời chuyển sang sử dụng Snapdragon của Qualcomm.
Một quan chức cấp cao của Samsung thừa nhận rằng việc lần đầu áp dụng công nghệ GAA vào quy trình 3nm đã gây ra nhiều thách thức, dẫn đến việc trì hoãn sản xuất hàng loạt Exynos 2500. Tuy nhiên, ông khẳng định quy trình này hiện đã được cải thiện và việc sản xuất hàng loạt chip chỉ còn là vấn đề thời gian. Dù không thể áp dụng trên dòng Galaxy S25, Exynos 2500 sẽ được trang bị trên các mẫu Galaxy Z Flip cao cấp dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2025.
Samsung Electronics cũng đang nỗ lực tối đa hóa sự hợp tác giữa các bộ phận System LSI và Foundry nhằm ổn định sản xuất và thương mại hóa Exynos 2500. Các xung đột nội bộ trước đây giữa hai bộ phận này đã ảnh hưởng đến tiến độ phát triển chip. Hiện tại, công ty đã đạt được sự đồng thuận để đảm bảo quy trình sản xuất diễn ra suôn sẻ. Điều này không chỉ giúp Samsung tăng cường tính độc lập trong sản xuất phần cứng mà còn là bước tiến quan trọng trong việc khẳng định vị thế của Exynos trên thị trường vi xử lý toàn cầu.
