MediaTek vừa chính thức giới thiệu vi xử lý Dimensity 8450 tại sự kiện MediaTek India Dimensity Summit. Đây là phiên bản nâng cấp nhẹ từ Dimensity 8400, dòng chip tầm trung cao được hãng ra mắt vào cuối năm 2024. Điều đáng chú ý là Samsung cũng có mặt tại sự kiện này, cho thấy hãng có thể đang cân nhắc sử dụng Dimensity 8450 cho các thiết bị Galaxy trong tương lai.
Dimensity 8450 được xây dựng trên cùng cấu trúc CPU với Dimensity 8400, gồm một nhân Cortex-A725 với bộ đệm L2 1MB, ba nhân Cortex-A725 với bộ đệm L2 512KB và bốn nhân Cortex-A725 khác với bộ đệm L2 256KB. Toàn bộ đều là nhân hiệu năng cao, biến đây trở thành một trong số ít vi xử lý sử dụng hoàn toàn kiến trúc nhân mạnh. GPU trên chip vẫn là Mali-G720 MC7 tương tự phiên bản tiền nhiệm.
Những nâng cấp chính của Dimensity 8450 nằm ở khả năng đồ họa và xử lý hình ảnh. Theo GSMArena, GPU mới được tích hợp công nghệ StartSpeed Engine nhằm tăng hiệu suất chơi game thực tế. Ngoài ra, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) cũng được cải tiến để hỗ trợ tối ưu hóa chất lượng hình ảnh và video khi livestream.
Với cấu hình này, Dimensity 8450 được đánh giá là vi xử lý tầm trung cao, mạnh hơn Exynos 1580 của Samsung nhưng không quá dư thừa như Exynos 2400e. Do đó, rất có thể Samsung sẽ chọn Dimensity 8450 cho các thiết bị thuộc phân khúc cần hiệu năng tốt nhưng vẫn tiết kiệm chi phí.
Hiện tại, vẫn chưa có thông tin chính thức về việc Samsung sẽ tích hợp Dimensity 8450 cho mẫu điện thoại nào và khi nào sẽ ra mắt. Tuy nhiên, Oppo đã nhanh chân đưa chipset này lên thị trường với mẫu Reno14 Pro, trở thành thiết bị đầu tiên sử dụng Dimensity 8450. Điều này càng củng cố khả năng sớm xuất hiện của dòng chip này trên các mẫu Galaxy sắp tới.
