Samsung Electronics vừa thực hiện một đợt tái cơ cấu quan trọng khi chuyển toàn bộ đội ngũ phát triển bộ nhớ băng thông cao HBM – được thành lập vào năm ngoái – vào nhóm thiết kế thuộc bộ phận phát triển DRAM. Giới phân tích nhận định động thái này cho thấy mảng HBM vốn chậm tiến độ của Samsung đã dần ổn định và đạt những cột mốc kỹ thuật quan trọng, đủ để gộp về cấu trúc tổ chức chung của mảng DRAM.
Theo thông tin từ ngành công nghiệp ngày 27 Samsung Electronics đã tổ chức buổi họp với các lãnh đạo để công bố hướng đi mới trong đợt tái cơ cấu. Tại bộ phận DS – phụ trách mảng bán dẫn – các kỹ sư của nhóm phát triển HBM được chuyển sang nhóm thiết kế DRAM. Phó chủ tịch điều hành Son Young Su người từng dẫn dắt đội HBM sẽ đảm nhiệm vị trí trưởng nhóm thiết kế mới.
Samsung thành lập nhóm phát triển HBM vào tháng 7 năm ngoái chỉ một tháng sau khi Jun Young Hyun được bổ nhiệm lãnh đạo mảng bán dẫn. Khi đó Samsung đã để mất vị trí dẫn đầu HBM vào tay SK Hynix và chịu nhiều sức ép từ thị trường. Đáp lại hãng lập tổ chức chuyên trách HBM và tập trung nguồn lực để giành lại lợi thế công nghệ.
Theo đánh giá nội bộ Samsung hiện đã nắm vững phần lớn công nghệ cốt lõi cho thế hệ HBM tiếp theo bao gồm HBM4 và các phiên bản nâng cấp. Nhờ vậy hãng quyết định đưa đội ngũ HBM gia nhập nhóm thiết kế DRAM sau hơn một năm hoạt động độc lập. Trong thời gian gần đây Samsung cũng đã gia nhập chuỗi cung ứng HBM của nhiều tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia AMD OpenAI và Broadcom qua đó cho thấy hoạt động kinh doanh HBM đã trở lại quỹ đạo tăng trưởng đúng hướng.
