Samsung được cho là đang chuẩn bị một thay đổi đáng chú ý cho vi xử lý flagship thế hệ mới Exynos 2700. Sau những cải tiến về nhiệt độ trên Exynos 2600, hãng có thể tiếp tục nâng cấp thiết kế phần cứng nhằm cải thiện hiệu năng duy trì và tốc độ xử lý dữ liệu trên các mẫu Galaxy cao cấp trong tương lai.
Theo các thông tin mới xuất hiện, Samsung có thể từ bỏ cấu trúc xếp chồng hiện tại để chuyển sang kiến trúc Side-by-Side (SBS) cho Exynos 2700. Với thiết kế này, RAM và SoC sẽ được đặt cạnh nhau thay vì chồng lên nhau như trước đây.
Trên Exynos 2600, Samsung từng áp dụng công nghệ Heat Path Block (HPB) nhằm cải thiện khả năng kiểm soát nhiệt. Con chip này sử dụng cấu trúc xếp lớp với RAM nằm phía trên SoC, trong khi lớp HPB được đặt trên bộ nhớ để hỗ trợ tản nhiệt. Giải pháp này giúp giảm nhiệt đáng kể nhưng cũng khiến nhiệt lượng dễ bị giữ lại giữa các lớp linh kiện.
Với thiết kế SBS mới, bộ tản nhiệt sẽ phủ trực tiếp lên cả RAM và SoC, giúp luồng nhiệt được phân tán hiệu quả hơn. Điều này có thể giúp Exynos 2700 duy trì hiệu năng ổn định trong thời gian dài, đặc biệt khi chơi game hoặc xử lý AI trên thiết bị.
Không chỉ cải thiện nhiệt độ, cấu trúc mới còn được cho là giúp tăng hiệu suất bộ nhớ. Khoảng cách ngắn hơn giữa RAM và SoC có thể giúp Samsung nâng băng thông bộ nhớ thêm khoảng 30 đến 40 phần trăm. Nếu đạt được mục tiêu này, các mẫu Galaxy dùng Exynos 2700 có thể mang lại tốc độ mở ứng dụng nhanh hơn, đa nhiệm mượt hơn và hiệu năng gaming ổn định hơn.
Một nguồn tin gần đây cũng chia sẻ kết quả thử nghiệm giảm xung nhiệt giữa Exynos 2600 trên Galaxy S26+ và Snapdragon 8 Elite Gen 5 trên Galaxy S26 Ultra. Kết quả cho thấy chip Exynos có khả năng duy trì hiệu năng tốt hơn trong các bài kiểm tra kéo dài.
Hiện Samsung được cho là đã bắt đầu thử nghiệm Exynos 2700 trên các nền tảng benchmark như Geekbench. Con chip này có thể sử dụng tiến trình 2nm SF2P thế hệ hai do Samsung phát triển với kiến trúc GAA. Một số mẫu trong dòng Galaxy S27 nhiều khả năng sẽ sử dụng vi xử lý mới này.
Nếu đúng kế hoạch, Samsung có thể bắt đầu sản xuất Exynos 2700 vào nửa cuối năm 2026 trước khi thương mại hóa vào cuối năm hoặc đầu năm sau.
