Samsung vừa ghi dấu một bước ngoặt lớn trong cuộc đua bộ nhớ băng thông cao (HBM) khi chính thức vượt qua các bài kiểm định khắt khe của Nvidia. Theo nguồn tin từ Hàn Quốc, hãng sẽ trở thành nhà cung cấp chip HBM3E 12 lớp cho bộ tăng tốc AI GB300 thế hệ mới của Nvidia – một cột mốc quan trọng giúp Samsung lấy lại đà trong thị trường HBM đang bùng nổ.
Trong quý II/2025, SK Hynix tiếp tục thống trị với 62% thị phần, trong khi Micron giữ 21%, còn Samsung vẫn loay hoay ở vị trí thứ ba do liên tục gặp lỗi chất lượng trên dòng HBM3E 12 lớp. Việc không thể đáp ứng tiêu chuẩn của Nvidia đã khiến Samsung bỏ lỡ cơ hội tham gia chuỗi cung ứng chip AI hàng đầu thế giới. Tuy nhiên, mọi thứ đã thay đổi. Theo News1, Jensen Huang, CEO Nvidia, đã gửi thư trực tiếp cho Chủ tịch Lee Jae-yong, bày tỏ mong muốn hợp tác và sử dụng chip HBM3E 12 lớp của Samsung cho dòng GPU GB300.
Tại hội nghị GTC 2024, Jensen Huang từng ký dòng chữ “Jensen Approved” lên mẫu chip HBM3E của Samsung, mở ra tin đồn về một thỏa thuận hợp tác. Khi đó, Samsung vẫn phải thiết kế lại sản phẩm để đạt tiêu chuẩn của Nvidia. Giờ đây, bức thư của Huang được xem như lời xác nhận chính thức rằng Samsung đã vượt qua thử thách chất lượng và được Nvidia “bật đèn xanh”.
Hiện Samsung và Nvidia vẫn đang thảo luận về sản lượng, giá thành và thời điểm giao hàng. Dù ngành công nghiệp đang chuyển hướng sang thế hệ HBM4, việc được Nvidia chọn cho GB300 là chiến thắng mang tính chiến lược giúp Samsung củng cố uy tín trong thị trường AI bán dẫn. Theo các nguồn tin trong ngành, Samsung đã sẵn sàng sản xuất hàng loạt chip HBM4 và dự kiến bắt đầu cung cấp cho Nvidia vào quý II/2026, đánh dấu giai đoạn phục hồi mạnh mẽ của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc trong lĩnh vực bộ nhớ hiệu năng cao.
