Samsung Electronics vừa đạt được thỏa thuận sản xuất chip máy chủ thế hệ mới IBM Power11, đánh dấu bước tiến quan trọng trong mảng Foundry. Con chip này sẽ được sản xuất trên tiến trình 7nm (7LPP) cải tiến, giúp tăng hiệu suất, tiết kiệm điện năng và mở rộng đơn hàng ở nhóm tiến trình trưởng thành.
Theo nguồn tin trong ngành, bộ phận Foundry của Samsung sẽ áp dụng công nghệ đóng gói 2.5D ISC architecture để tối ưu hiệu năng của Power11. Đây là công nghệ thường dùng cho bán dẫn hiệu năng cao, cho phép tích hợp nhiều chip trong một gói duy nhất để tăng tốc độ truyền dữ liệu.
Tiến trình 7LPP của Samsung nổi bật khi là quy trình 7nm đầu tiên trên thế giới ứng dụng công nghệ quang khắc EUV, giúp khắc mạch chính xác và tinh vi hơn. So với thế hệ trước, hiệu năng được cải thiện 23% trong khi điện năng tiêu thụ giảm tới 45%, nâng cao hiệu quả vận hành.
IBM hiện nằm trong top 5 nhà sản xuất CPU cho trung tâm dữ liệu, tập trung vào các thị trường ngách như doanh nghiệp, tài chính và điện toán hiệu năng cao (HPC). Chip Power11 được thiết kế với độ ổn định cực cao, duy trì thời gian hoạt động của trung tâm dữ liệu ở mức 99.9999%, hỗ trợ bảo trì hệ thống mà không cần dừng hoạt động. Ngoài ra, Power11 còn tích hợp mã hóa chống lượng tử đạt chuẩn NIST, giúp bảo vệ hệ thống trước các nguy cơ tấn công mã hóa trong tương lai.
Chiến lược của Samsung Foundry là tận dụng khoảng trống mà TSMC để lại khi tập trung vào tiến trình tiên tiến, bằng cách nâng cấp hiệu năng ở các tiến trình trưởng thành như 5nm, 7nm và 8nm với tỷ lệ thành phẩm đạt 70–80%. Đồng thời, Samsung đang mở rộng khách hàng với nhiều đơn hàng mới, không chỉ hợp tác cùng Tesla và Nintendo mà còn đàm phán với nhiều công ty fabless Trung Quốc trong mảng chip AI và ASIC.
Một chuyên gia trong ngành nhận định: “Các công ty fabless Trung Quốc chọn Samsung vì hiệu suất và tỷ lệ thành phẩm của tiến trình dưới 7nm từ SMIC chưa ổn định. Samsung đang gia tăng sức hút bằng cách kết hợp công nghệ EUV với các tiến trình trưởng thành, vừa cải thiện hiệu năng vừa nâng cao năng suất.”
