Vi xử lí Exynos của Samsung đã từng bị chỉ trích vì thường chạy quá nóng, có hiệu năng không ổn định và có bộ điều giải tốn nhiều điện. Tuy nhiên, Exynos 2400 của năm nay đã được cải tiến mạnh mẽ. Mặc dù vậy, còn nhiều điều mà Samsung có thể cải thiện để làm cho Exynos tốt hơn nữa.
Vi xử lí Exynos cao cấp của năm 2026 có thể chạy mát hơn
Samsung được cho là đang cố gắng cải thiện khả năng tản nhiệt cho vi xử lí Exynos. Theo một báo cáo mới từ THEELEC, nhóm Advanced Package (AVP) của hãng đang phát triển một công nghệ đóng gói vi mạch mới có tên là Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block (FOWLP-HPB).
Công nghệ này đã xuất hiện trên máy chủ và máy tính cá nhân. Samsung chỉ là đang cố gắng áp dụng FOWLP-HPB cho vi xử lí dành cho điện thoại để tăng khả năng xử lí của Exynos. Công nghệ mới dự kiến sẽ được hoàn thành vào cuối năm nay và sẵn sàng cho giai đoạn sản xuất hàng loạt.
Nếu Samsung quyết định sử dụng FOWLP-HPB, bạn có thể được trải nghiệm công nghệ mới này vào năm 2026 vì Exynos 2500 (tên dự kiến) dành cho Galaxy S25 sẽ được sản xuất hàng loạt vào quý IV năm nay.
Một số mẫu điện thoại tận dụng buồng hơi để giúp máy tản nhiệt tốt hơn. Với FOWLP-HPB, khả năng tản nhiệt sẽ được cải thiện hơn nữa. Ngoài ra, Samsung cũng đang thử nhiều vật liệu mới để đóng gói vi xử lí. Hãng còn đang nghiên cưới công nghệ mới thậm chí còn tốt hơn có tên là FOWLP-System-in-Package (FOWLP-SiP).
Hi vọng rằng Samsung có thể giải quyết triệt để các vấn đề về nhiệt cho Exynos để sánh ngang với các đối thủ, bao gồm Apple, MediaTek và Qualcomm.
